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產(chǎn)品中心

Product center

  1. 2021

    4-16

    日本專業(yè)用于廢塑料的塑料材質(zhì)鑒別設(shè)備PT型為了識(shí)別塑料的材料,存在一種將其點(diǎn)燃并通過(guò)燃燒方法進(jìn)行識(shí)別或使用研究裝置進(jìn)行分析的方法,但是每種方法都有其優(yōu)缺點(diǎn),因此需要一種易于在現(xiàn)場(chǎng)使用的設(shè)備。因此,為了解決這個(gè)問題,我們利用塑料回收業(yè)務(wù)中的專...

  2. 2021

    4-16

    缺陷豆分類中的變色,碎裂,單顆粒,晶須,黑斑,不成熟豆挑選機(jī)“將AI引入分揀機(jī)并通過(guò)數(shù)據(jù)云提供分揀服務(wù)”通過(guò)AI和IoT輕松設(shè)置可輕松解決勞動(dòng)力短缺!簡(jiǎn)易的毛豆在屏幕上選擇區(qū)分形狀和顏色的PITA。在機(jī)器上設(shè)置黑點(diǎn),變色,顆粒數(shù)量,一個(gè)顆粒...

  3. 2021

    4-16

    如何提高管道生產(chǎn)品質(zhì)-管道內(nèi)表面粗糙度測(cè)量?jī)xArasamir一年前,我們推出了管道內(nèi)表面粗糙度測(cè)量?jī)x“Arasamir”。它是*yi個(gè)能夠使用Φ0.35mm超細(xì)纖維鏡觀察管道內(nèi)表面的設(shè)備。從那時(shí)起,我們通過(guò)改善測(cè)量?jī)x器的性能并將其用...

  4. 2021

    4-16

    無(wú)損管內(nèi)表面粗糙度測(cè)量?jī)x技術(shù)-無(wú)損內(nèi)表面測(cè)量?jī)x“Arasamir”基本原理是在小直徑管中插入比小直徑管的內(nèi)徑小的管子(內(nèi)徑為φ0.5mm至φ1.5mm),并獲得內(nèi)表面圖像的亮度信息。并預(yù)先獲得表面粗糙度和亮度,并根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)的相關(guān)性計(jì)算出表...

  5. 2021

    4-15

    日本高溫観察裝置-日本米倉(cāng)制作yonekura[通用規(guī)格]在所有陣容中都可以觀察加熱情況爐體的封閉結(jié)構(gòu)可在任何大氣中加熱(大氣中加熱,氣流,真空)可以進(jìn)行高速加熱/冷卻,在1000°C或更低的溫度下(取決于條件),可以以50°C/秒的速度加...

  6. 2021

    4-15

    日本用于半導(dǎo)體行業(yè)的高精度非接觸式測(cè)厚儀OZUMA22半導(dǎo)體(各種材料)的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等,玻璃,金屬,化合物等的高精度非接觸式厚度測(cè)量(非接觸式厚度測(cè)量)1.1。可以通過(guò)空氣背壓法進(jìn)行非接觸式厚度測(cè)量(非接觸式厚度測(cè)量),并且...

  7. 2021

    4-15

    日本用于實(shí)驗(yàn)和研究的紫外線簡(jiǎn)易曝光裝置UV-2000MT可與2000W金屬鹵化物燈和汞燈互換,支持多種波長(zhǎng),是實(shí)驗(yàn)和研究的理想選擇。型式UV-2000MTサイズ本體450(W)×450(D)×450(H)㎜電源450(W)×450(D)×2...

  8. 2021

    4-15

    日本san-eielectric三榮新款LED紫外線固化光源的差異性繼傳統(tǒng)的UV光纖光源(使用汞燈)之后,我們提供了使用LED的UV固化系統(tǒng)(固化設(shè)備)。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,主機(jī)可以保持較低的價(jià)格,并且通過(guò)使用LED還可降低運(yùn)行成本。峰值波長(zhǎng)3...

  9. 2021

    4-15

    日本seiwaopt近紅外鹵素?zé)艄庠醇夹g(shù)SIS-150(-NIR/-AIR)近紅外輻射設(shè)備一種在近紅外區(qū)域具有峰值的光纖光源設(shè)備。通過(guò)將其與專yong光學(xué)系統(tǒng)和對(duì)近紅外區(qū)域敏感的相機(jī)配合使用,它非常適合無(wú)損檢測(cè),例如Si晶圓的內(nèi)部檢測(cè)和背面...

  10. 2021

    4-14

    日本環(huán)氧樹脂收縮應(yīng)力測(cè)量技術(shù)大量的半導(dǎo)體封裝被安裝在諸如移dong電話和膝上型計(jì)算機(jī)之類的信息終端設(shè)備中使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品上。些半導(dǎo)體封裝中,IC芯片用作為熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂密封,填充在IC芯片和印刷電路板之間并固化,這對(duì)于確保電子部件的強(qiáng)...

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