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電子元器件散熱材料評價設(shè)備-日本熱波分析儀 TA

發(fā)布時間:2021-06-08 點(diǎn)擊量:720

電子元器件散熱材料評價設(shè)備-日本熱波分析儀 TA

 

 熱擴(kuò)散率的非接觸式測量可在從有機(jī)薄膜到鉆石的廣泛范圍內(nèi)進(jìn)行評估

特征

  • 使用激光的非接觸式測量
  • 只需放置樣品即可輕松操作
  • 樣品形狀自由度高,允許您指ding測量位置
  • 從有機(jī)薄膜到金剛石的廣泛測量范圍
  • 絕對值測量方法,易于條件設(shè)置
  • 可進(jìn)行水平和垂直測量 → 檢查樣品的各向異性
  • 可從熱擴(kuò)散率轉(zhuǎn)換為熱導(dǎo)率和熱擴(kuò)散率
  • 可進(jìn)行分布測量 → 評估樣品缺陷和不均勻

 熱物性測量范圍

 可以進(jìn)行從有機(jī)薄膜到鉆石的各種測量。此外,還可以測量難以測量的高導(dǎo)熱樹脂。我們還處理雙層樣品和難以處理的物體的測量。

測量范圍

主要規(guī)格

 

TA35

TA33

TA32

TA31

測量對象

熱擴(kuò)散率

測量范圍

0.1 至 1000 [× 10 -6 m 2 s -1 ]

輸出數(shù)據(jù)

頻率、距離、幅度、相位、厚度【TXT格式】

測量模式

垂直方向

——

水平方向

——

分布測量

——

——

——

附其他

調(diào)溫加熱器

選項(xiàng)

選項(xiàng)

——

——

調(diào)焦

汽車

汽車

手動的

手動的

控制/分析軟件

個人電腦

測量環(huán)境

測量溫度

室內(nèi)溫度

測量溫度(配備加熱器時)

室溫~300[℃]

——

測量頻率

0.01 [Hz] ~ 100 [kHz]

半導(dǎo)體激光器

波長

808 [納米]

最大輸出

1.5 [W]

輻射溫度計

元素

銻化鎵

冷卻方式

液氮

舞臺活動區(qū)

檢測階段

± 5 [毫米]

± 5 [毫米]

± 5 [毫米]

——

樣品臺

± 10 [毫米]

——

——

——

重復(fù)精度

± 5 [%]

電源供應(yīng)

AC100-240 [V], 10-5 [A], 50/60 [Hz]

激光安全

I 類激光產(chǎn)品
IEC / EN 60825-1: 2007

 

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